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  ASML獨占に沖繩OISTが挑む! 日本發EUV露光裝置が2nm半導體を變えるか

  半導體製造の核心であるEUV露光裝置。ASMLが獨占する巨大市場に 沖繩のOISTが新方式で挑む。ミラー數を減らし 消費電力と價格を抑え 2nm世代對應を狙う研究を解説します。Noteでさらに詳しく解説しています👇◇參考出典・目指せ半導體のゲームチェンジ 日本發の小型・省エネEUV露光技術｜Science Portal動畫ニュース（2026年4月3日配信）   • 目指せ半導體のゲーム

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  電力1萬分の1! 確率で動く次世代AIチップ Extropicの正體

  AIは膨大な電力を消費し その效率が限界に近づきつつある 今回はGPUとは全く異なる發想でAI計算を再設計するExtropicを解説する 確率で搖らぐpビットとTSUという新しい計算裝置により エネルギー效率を根本から變える可能性がある技術だ 初期段階ではあるが GPU比で最大1萬倍の省エネも示唆されており 今後の進展が注目されているNoteでさらに詳しく解説してます👇#AI #半導體 #

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  2025年　本格稼働！2nm 最先端トランジスタとは？？　TSMC,Samsung,INTEL、そして、日本の半導體メーカーの挑戰はいかに！？

  導體技術の進化は、微細化と性能向上を中心に進められてきました。從來のFinFET構造は限界に達し、次世代トランジスタとして注目されるのがGate All Around（GAA）技術です。GAAはゲートがチャネルを四方から圍む構造を持ち、さらに小型化と高效率を實現します。2022年にはSamsungがGAAを採用した3nmトランジスタ「MBCFET」の量産を開始し、TSMCやIntelもGAA技術の

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  日本發の次世代半導體の未來：シリコンフォトニクス、光半導體とNTTが進めるIOWN構想について分かりやすく技術解説！

  この動畫では、通信技術の進化と未來に焦點を當て、特にIOWN構想とシリコンフォトニクスについて詳しく解説します。長年にわたる通信技術の進化を振り返りながら、これからのデジタル社會を支える革新的な技術として、光トランジスタやシリコンフォトニクスの可能性に迫ります。低遲延、低消費、大容量！　エネルギー問題の有望な解決策に！【内容紹介】：通信技術の進化の歴史と現代への影響IOWN構想とは何か

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  JAXAが挑むOHISAMA計畫　宇宙で發電した電氣を地球へ送る世界初への挑戰

  JAXAなどが進めるOHISAMA計畫では 小型衞星で發電した電力をマイクロ波に變換し 地上へ送る宇宙送電實驗が行われますフェーズドアレイによる精密なビーム制御で 宇宙太陽光發電實現への重要な一歩が始まろうとしていますNoteでさらに詳しく解説しています👇◇參考出典・SSPS解説   • SSPS解説  ・SSPSコンセプトデモンストレーション（2024年）   • SSPS

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  3Dフラッシュの常識が變わる 1000層時代へ向かう新構造MSA CBA

  キオクシアとSandiskが發表したMSA CBAは 從來のように1枚をさらに高くするのではなく 完成したメモリアレイ同士を直接接合する新構造です AI時代の爆發的なデータ増加を支える1000層超メモリへの道筋が見え始めましたNoteでさらに詳しく解説してます👇フラッシュメモリに「1000層時代」への突破口　キオクシアとSandiskのMSA-CBAとは何か◇參考出典CBA技術を採用し

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  古河電工[Lightera]が切り拓く中空コア光ファイバの時代

  AIの進化でデータ通信量は急増し、光ファイバーがインフラの中心となっている。しかし從來はガラス中を光が進むため遲延が發生し、裝置間の同期ズレが課題となっていた。そこで注目されるのが中空コア光ファイバー。光を空氣中に通すことで遲延を大幅に削減する。古河電工グループのLighteraは接續やケーブル化を進め、實用化を大きく前進させている。#Lightera#古河電工#中空コアファイバー#

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  量子コンピュータを使わずに量子計算を實現した東芝の新技術 SQBM+とは

  量子コンピュータは注目されているが 實用にはまだ課題が多い そんな中 東芝は量子の仕組みではなく發想だけを取り出し 從來のコンピュータ上で動く新しい計算技術 SQBM+を開發した 組合せ最適化問題に強く 從來手法を大きく上回る性能も報告されている 量子を待たずに實用に進んだこの技術の本質を解説するNoteでさらに詳しく解説してます👇#量子コンピュータ#SQBM#東芝#最適化#AI

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  ＜NVIDIAが作るAI工場の正體＞ Vera Rubin NVL72 72GPUを束ねる次世代スーパーコンピュータ

  NVIDIAが發表したVera Rubin NVL72は72基のGPUと36基のCPUを1ラックに統合したAIスーパーコンピュータだ NVLinkやSpectrum Xにより複數ラックを束ねAI工場として動作する 次世代計算基盤の構造を解説するNoteでさらに詳しく解説しています👇◇參考出典・The NVIDIA Rubin Platform: Six New Chips, One AI

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  【半導體技術の進化】ナノメートルとはどこの長さなのか？「2035」までの進化の道筋！　どのように微細化は進むのか？　最新テクノロジーを支える半導體についての解説

  現代テクノロジーの進化の背後にある半導體技術プロセスとはどのようなことを指し、どんな意味を持つのかを一般人向けに作成しました。過去の進化からナノスケール、Appleの3nmプロセスの採用、日本の半導體産業の復活への期待、そして技術の未來にわたる可能性まで、この動畫では半導體の微細化がもたらす革新とデジタル社會への影響を分かりやすく説明しています。技術の核となるプロセスサイズの意味から、ムーアの法則