日經CNBC 公式チャンネル

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高性能化する半導體/高度なパッケージ技術を支える日本企業/半導體製造における後工程にあたるパッケージの重要な役割とは|注目銘柄:イビデン、レゾナック、住友ベークライト【和島英樹氏|日本株の銘柄選び】

影片類型
一般
發布日期/時間
2026年5月30日 17:00
觀看次數
1萬4655回
點讚數
181
コメント數
-
エンゲージメント率
1.2%
データ確認日時
2026年6月2日 05:09

動畫概要

✅畫面に表示される株價・指數などの數値は【2026年5月27日放送時點】のものです


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「進化を續ける半導體パッケージ」
解説:和島 英樹
進行:佐々木 眞奈美

〈目次〉
00:00 半導體パッケージの基礎知識
・ChatGPTが2022年秋に登場しAIデータセンターの普及が促進
・前工程と後工程
01:39 パッケージの4つの役割
・外部環境からの保護、電氣接續、放熱、プリント基板への實裝性向上
07:06 複雜化する半導體パッケージ技術
07:06 イビデン(4062)
・IntelのCPU、NVIDIAのGPU向けICパッケージが軸
・2028年度までの3年間で總額5000億圓規模の設備投資を實施豫定
・Intel2200億圓、NVIDIA2800億圓をキャッシュで受領して設備投資
08:55 レゾナック・ホールディングス(4004)
・半導體基板材料(サブストレート)の銅張積層板でトップメーカ
09:30 住友ベークライト(4203)
・半導體封止パッケージ材料で世界シェアトップ
・25年6月に高熱傳導基板材料を開發發表‎‎
・26年1月に京セラから半導體封止材料事業を買收
10:29 JCU(4975)
・銅などのメッキ藥品大手 ‎‎
・半導體パッケージ基板向け表面處理藥品を手掛ける
・次世代パッケージ向けの銅メッキの開發の試驗生産開始
11:31 ‎‎メック(4971)
・電子基板向け藥品企業‎‎
・半導體パッケージ基板の銅表面處理劑で世界トップシェア

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